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Software
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Support
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Inspektionslösungen
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Optische Inspektion
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Multi Line Plattform
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THT-Inspektion
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Werkerassistenzsystem
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Multi Line AOI THT
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Selective Line 3D
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SMD-Inspektion
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Multi Line AOI SMD
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Basic Line · 3D
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Vario Line · 3D
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Röntgeninspektion
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X Line Serie
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Schutzlackinspektion
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SPI inspection
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Multi Line SPI
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Vario Line · 3D SPI
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DCB-Inspektion
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Schulungen und Seminare
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Unterstützung für Applikationen
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Weitere Dienstleistungen
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Jetzt mehr erfahren ➜
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Die Productronica 2025 zeigt: Die Karten werden neu gemischt
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Neues Kameramodul für Vario Line und Basic Line mit 9,8µm Auflösung
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GÖPEL electronic integriert Boundary Scan in Takaya Flying Prober
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MCD Elektronik und GÖPEL electronic schließen Partnerschaft
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Innovationen und ein klarer Blick in die Zukunft der Elektronikfertigung
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Exakte Inspektion von Schutzlack auf Baugruppen
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Multi Line Assist für den productronica Innovation Award 2025 nominiert
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Neuer FlashFOX: Embedded In-System Programmierung auf zwei Kanälen gleichzeitig
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AOI-assistierte Leiterplatten-Bestückung mit MagicLight
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GÖPEL electronic auf der Productronica 2025
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Innovative Automotive-Testlösungen in China entdecken
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AOI-Prüfprogramme schneller optimiert dank breiterer Datenbasis
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Skalierbare Flash-Programmierung mit wahlweise synchronem und asynchronem Modus im FlashFOX
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Alfa Test und GÖPEL electronic schließen Partnerschaft bei Boundary Scan
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Schnell konfigurierbarer Batterieprüfstand für Automotive-Hochvoltbatterien
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Störgeräusche bei mechatronisch elektromotorischen Fahrzeugkomponenten erkennen
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Jobwalk in Jena: Lernen Sie uns als Arbeitgeber kennen
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Vollautomatische Schutzlackinspektion nun auch beidseitig und gleichzeitig
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Leistungsstarke Automotive-Testlösungen auf der deutschen Fachmesse
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Besuchen Sie uns auf der PCIM in Nürnberg
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Flexibles und schnelles Programmieren von Flash-Bausteinen via Streaming
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Danfoss optimiert Produktqualität mit AOI von GÖPEL electronic
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Optisches Inspektionssystem für Sinterpasten-Check in 3D
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Neue Automotive-Testlösungen für den asiatischen Markt
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Neue Multi Line ‚Inverter Series‘ für Wechselrichter
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Automotive Ethernet Controller für Test und Validierung
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ATS Engineering und GÖPEL electronic bündeln ihre Kräfte
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Zukunftsweisende Testlösungen auf der Embedded World
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Neues AOI-Modul mit Bestückassistenz für THT
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Automotive Ethernet Kongress: Besuchen Sie uns in München
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EMV-Kammer für störungsfreie Automotive-Tests
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FlashFOX für ElectroTEC Pioneer Award 2024 nominiert
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1.300 Besucher bei der Langen Nacht der Wissenschaften
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FlashFOX bringt frischen Wind: neue Features und 4-Kanal-Version
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In Circuit Test und Embedded JTAG Solutions effizient kombiniert
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Effiziente Testabdeckungsanalyse mit KI-Unterstützung
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Eine Plattform, eine Software – einzigartig
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Im Fokus: Smarte JTAG-Lösungen und neue Inspektionsplattform
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TIC-Erweiterungsmodule für SCANFLEX II Controller-Familie
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Video Dragon unterstützt MIPI A-PHY®
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Revolution in der THT-Inspektion
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Unterstützung von aktionkinderschutz e.V.
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Erhöhung von Testabdeckung und -tiefe durch interaktive Tests
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Neue Generation Netzwerktester NG+
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GÖPEL electronic erweitert die Multibus-Controller der Serie 62 um 10BASE-T1S
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Neueste Test- und Inspektionslösungen von GÖPEL electronic auf der SMTconnect 2024
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Test Convention 2024 – Technology meets Quality beim Networking-Event in der Imaginata Jena
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Boundary Scan und Automotive Test Solutions auf der embedded world 2024
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JTAG/Boundary Scan meets Automotive Test in der MOTORWORLD Köln und München
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MultiEyeS plus mit Augmented Reality-basierter Bestückassistenz
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Umweltschutz am Arbeitsplatz – zertifizierte Verantwortung für mehr Nachhaltigkeit
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GOEPEL Electronics LLC stärkt sein Team mit erfahrenem Vertriebsexperten
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Innovative JTAG Integration für Seica Flying Prober
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FlashFOX auf dem Siegerpodest des productronica innovation awards
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Innovatives MultiEyeS plus für smarte Inspektion und beste Montagequalität
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Innovationskraft trifft Vielfalt auf der productronica
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Erstklassige Teststrategien setzen Akzente in der MOTORWORLD
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Zukunft gestalten - Einblicke in den Automotive Thüringen Branchenreport 2023
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Große Nachfrage nach Robotik-Setup bestätigt Testautomatisierungs-Trend
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TISAX®-Assessment erstklassig durchlaufen
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Erfolgreiche Zertifizierung im Lieferantenportal JOSCAR
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Leistungsstarke, intelligente Test-Technologien auf Automotive Testing Expo
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Neues 3D Lotpasteninspektionssystem mit zukunftsweisender Technologie
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Technik zum Anfassen und individuelles Vortragsprogramm auf ETFN
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Agentek ist neuer Vertriebspartner für hochwertige Inspektionslösungen in Israel
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Automotive-Prüftechnologien auf der VECS 2023
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Neues SCANFLEX TIC Modul für die Programmierung von Mikrocontrollern
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Neueste Test- und Inspektionslösungen auf der SMTconnect
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SYSTEM CASCON 4.9.0 erhöht Geschwindigkeit, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit
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Video Dragon – Universelle Prüftechnik für Automotive-Steuergeräte mit Video-Schnittstellen
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Technologietag EMIL macht Electronic Manufacturing & Inspektions-Lösungen erlebbar
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PILOT AOI Version 7 bietet mehr Flexibilität und Automatisierung
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Highlights der Testtechnologien von Boundary Scan bis Automotive Test auf der embedded world
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GÖPEL electronic eröffnet Niederlassung in Malaysia
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OiTec wird neuer GATE-Partner für GÖPEL electronic
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Inspektionslösungen mit IPC-CFX-Standard
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SCANFLEX II Controller setzt neue Maßstäbe
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Neueste Test- und Inspektionslösungen auf der electronica
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Neue Generation Flash Programmer für die Produktion
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Emulation serieller Bus-Interfaces für flexiblen Test und Programmierung
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Besuchen Sie GÖPEL electronic auf der Automotive Testing Expo Europe in Stuttgart
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Neue Technologien auf der embedded world 2022 in Nürnberg
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Neues Infotainment-Testsystem ermittelt haptische Kennzahlen
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TRI-Testsysteme können um Embedded JTAG Solutions erweitert werden
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Neue KI-basierte Assistenzfunktion für Verifikations- und Reparaturplätze
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Doppelseitige 3D-Prüfung von THT-Baugruppen
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Ultra-kompakter JTAG/Boundary-Scan-Controller für Labor und Produktion
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Neue Generation 3D AOI reduziert Pseudofehler
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Haptik- und Akustiktest auf der Sensor+Test
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Mensch & Maschine - zusammen sind sie die Stärksten
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Intelligente Inspektions- und Testlösungen auf der SMT Connect
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Optimierte AOI-Programmierung mit digitalem Zwilling
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GÖPEL electronic unterstützt Gemeinschaftsprojekt zur Erforschung zuverlässiger Elektronik
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Sicherheitslücke log4j - GÖPEL electronic Produkte geprüft
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Neue SYSTEM CASCON Software-Version mit zahlreichen Features
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SCANFLEX II Controller jetzt auch als PXIe-Variante
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Neue JEDOS-Generation für SoC-Funktionstest
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Integrierter Test von digitalen und analogen I/O-Signalen
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Neue Offline-Programmiersoftware für AXI-Systeme
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MultiPanel und VIVA 64 Bit Support für Seica-Integration
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productronica 2021: smarte Test- und Inspektionslösungen
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Neues Inline-Röntgensystem mit hoher Flexibilität und Präzision
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Land fördert gemeinsames Forschungsprojekt von GÖPEL electronic GmbH und TU Ilmenau
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Automotive Days im Oktober
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Kürzere AOI-Prüfzeit mit neuer PILOT AOI Version
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Intelligenter Leiterplattentransport für Röntgensystem
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Neue AOI-Software-Version mit erweiterten 3D-Möglichkeiten
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Embedded JTAG Solutions für SPEA4020
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Neues System zur 3D-Selektivlötstellenkontrolle
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Emulationstechnologie VarioTAP für zwei weitere Prozessoren von STMicroelectronics verfügbar
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Neue Test- und Programmierlösung für die Elektronikfertigung
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GÖPEL electronic stages test technology event in digital guise
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Trainingseinheiten für Produktionsmitarbeiter
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Erweiterte Mensch-Maschine-Kommunikation für Röntgensystem
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Neuer JTAG/Boundary Scan Controller für Test und Programmierung in hohem Takt
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GÖPEL electronic ermöglicht Aufrüstung vom 2D- zum 3D-AOI-System
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Cyber-Security im Fahrzeug: Automotive-Kommunikationscontroller unterstützen SecOC
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GÖPEL electronic veranstaltet Prüftechnologie-Event im digitalen Gewand
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GÖPEL electronic wird strategischer Lieferant für Röntgensysteme bei deutschem Automobilzulieferer
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JTAG/Boundary Scan Integration in Takaya 1600FD mit Multiprobe-Option
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CTview - neue 3D-Volumenansicht zur vereinfachten Fehlerklassifikation am AXI-System
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Seica Inc. added as new GATE partner for GÖPEL electronic
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Einheitliches Austauschformat im Fertigungsprozess
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Inspectronic neues Mitglied im GATE-Partnerprogramm von GÖPEL electronic
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Neues kosteneffizientes JTAG-Technologie-Bündel für den Einstieg
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Neue Serie kostengünstiger 3D-AOI-Systeme
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Funktionale Prüfung von USB3-Schnittstellen
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Testoption für Marvell Automotive Ethernet Switches
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RAPIDO mit neuen Features
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Neue Module zum Test von CAN-FD und Ethernet-Schnittstellen
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GÖPEL electronic tritt PULSE-Community von ASYS bei
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Automatischer Verbindungstest von Nicht-Boundary-Scan-fähigen Mikrocontrollern
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Neuer JTAG/Boundary Scan Controller für Einsteiger
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GÖPEL electronic beendet Geschäftsjahr mit historischem Rekordumsatz
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Automotive Test, Embedded Test und Programmierung auf der embedded world 2020
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Neue Test- und Programmieroptionen für Prozessoren von Texas Instruments, Renesas und Microchip
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Multi-Panel-Programmierung im Takaya Flying-Prober durch Integrationslösung
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Neues TIC-Erweiterungsmodul für SCANFLEX II Controller-Familie
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Embedded JTAG Solutions kombiniert mit Seica Compact ICT
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AOI-Modul mit Künstlicher Intelligenz für Montageprozesse und THT-Bestückung
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GÖPEL electronic auf der productronica 2019
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3D-Inspektion von THT-Lötstellen im Fertigungsprozess
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Neuer Test Coverage Analyzer erhöht Testabdeckung
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Neue VarioTAP-Modelle für Texas Instruments und NXP-Prozessoren
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Kooperation für Elektromotoren-Dauerlauftestsysteme
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Individuelle MES-Anbindung für Inspektionssysteme mit Systemauslieferung garantiert
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Neue SCANFLEX II TAP Interface Card (TIC) für volle 5V-Kompatibilität
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Sample Point System für CAN/CAN-FD
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Lotpasteninspektion und Bestückkontrolle mit 3D-AOI-Systemen
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Verstärkung für Tochtergesellschaft
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ADAS-SoC als Test- und Programmierinstrument nutzen
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Neues, kompaktes Testsystem für Automotive-Steuergeräte
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Frame Grabber und Generator zur Qualitätsprüfung von ADAS-Komponenten
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Emulationstechnologie VarioTAP für zwei weitere Prozessoren von Texas Instruments verfügbar
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Update für Röntgensystem: AXI-System erhält neuen 3D-Detektor
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Embedded JTAG Solutions für SPEA4080
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Nachträgliche Fehlerdiagnose für SYSTEM CASCON
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GÖPEL electronic zeigt Lösungen zur Qualitätssicherung für kleine und mittelgroße Fertiger auf der SMTconnect
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Schnittstellentester für modernste Bus-Interfaces
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JTAG/Boundary Scan für Spectrum ICT von Teradyne
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GÖPEL electronic tritt Smart Electronic Factory-Initiative bei
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Renesas und NXP-Prozessoren als Instrumente zum Testen und Programmieren nutzen
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Ausgezeichnete Testinstrumente aus der Cloud: Embedded Award für ChipVORX Synthetic Instruments
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Neue SYSTEM CASCON Version mit Testinstrumenten aus der Cloud
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Neue Testmodule zum Funktionstest von DDR2-SO-DIMM-Speichern
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Embedded World 2019: Automotive Test Solutions & Embedded JTAG Solutions
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Neue Funktionen für CAN FD Stress- und Triggermodul
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Predictive Maintenance für Inline-Röntgensystem
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JTAG/Boundary Scan Controller für den industriellen Produktionseinsatz
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Neues 3D-Kameramodul für Stand-alone AOI-System Basic Line
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JULIET Testsystem geht in die dritte Generation
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EasyCON: Neuer Medienkonverter für Automotive Ethernet
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VarioTAP für Renesas RH850/F1K
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Neueste Entwicklungen auf der electronica 2018
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Erweiterungsmodul für SCANFLEX II ermöglicht Analogmessungen
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Prozessor-Emulation für Intel Arria 10 SoC
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Inspection Days 2018: Elektronikfertiger zu Gast bei GÖPEL electronic
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Neue Geschäftsführerin bei der GÖPEL electronic GmbH
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GÖPEL electronic erweitert VarioTAP®-Emulationstest
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WLAN-Interface für Boundary Scan Controller “SCANFLEX II Cube”
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Röntgen-Maschinensoftware jetzt auch verfügbar in Chinesisch
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Neue Version der SYSTEM CASCON Software steigert Testdurchsatz
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Neue Funktionen für Baugruppen-Produktionstester JULIET
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Verbesserte Inspektion von Lot- und Sinterpasten sowie von DCB-Substraten
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THT-Baugruppen sicherer und schneller inspizieren dank Schrägblick und automatischer Prüfprogrammerstellung
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Neues Testsystem zur berührungslosen 3D-Prüfung von Autositzen in hoher Geschwindigkeit
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Hohe Anzahl von analogen Spannungen schnell und einfach messen
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Haptiktest von Fahrzeug-Funkschlüsseln
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Multibus-Kommunikationscontroller der nächsten Generation
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Frischer Wind für Test- und Inspektionslösungen auf der SMT/Hybrid/Packaging 2018
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Altera Cyclone V FPGAs gegen potenzielle Angreifer schützen
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GÖPEL electronic erweitert globale Präsenz der Embedded JTAG Solutions auf Neuseeland
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Neuer Vertriebsingenieur für Inspektionslösungen in Mittel- und Norddeutschland
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VarioTAP-Emulationstest erweitert auf Automotive-SoC R-Car M3 von Renesas
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Kombinierter Flying-Probe-Test und JTAG/Boundary Scan für Mehrfachnutzen
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Testlösungen für Elektronik- und Automotive-Anwendungen auf der embedded world 2018
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Störmodul für Automotive-Ethernet-Anwendungen
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GÖPEL electronic verzeichnet erneut Rekordjahr
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GÖPEL electronic erschließt In-System-Emulation für Blackfin-Mikrocontroller von Analog Devices
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Vereinfachtes Testen und Programmieren von Cypress PSoC 4 mit VarioTAP-Technologie
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Embedded JTAG Solutions Integration für Sparrow MTS30 ICT von Digitaltest
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Neues Modul zum Boundary Scan Test von DDR4 DIMM-Sockeln für hohe Prüfabdeckung von Mainboards
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Flash In-System-Programmierung (ISP) über den Automotive-Bus
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Erhöhte Prüfabdeckung für SPEA 4050 Flying Probe Testsystem
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Vollautomatische Erstellung und Optimierung von Prüfprogrammen mit 3D-AOI
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Neuer Detektor für flexible automatische Röntgeninspektion
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Test- und Emulation erweitert auf Infineon-Microcontroller für autonomes und elektrifiziertes Fahren
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PILOT Supervisor ist nominiert für den productronica innovation award 2017
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Viertes Firmengebäude feierlich eingeweiht
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productronica 2017: Flexibilität und Zeitersparnis bei Test und Inspektion von Baugruppen
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Neues Test- und Programmierinterface
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Serie 61 Kommunikationscontroller nun auch Linux-kompatibel
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Neue Test- und Programmieroptionen für Prozessoren von Texas Instruments und Renesas
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Embedded JTAG Solutions zur Electronics Design Show
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Magneti Marelli entscheidet sich für Röntgensysteme von GÖPEL electronic
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Inspection Days 2017 als Gipfeltreffen der AOI-, AXI- und SPI-Anwender
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Effizientes und günstiges Programmieren von Cypress EZ-USB FX 3 Bausteinen
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Reinraumfähige AOI- und SPI-Systeme
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Neues System zum Dauerlauftest von Kfz-Lüftern und Klimaanlagen
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ATI wird Testhausdienstleister für Produktionstester von GÖPEL electronic
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Schutz und Sicherheit für Xilinx Ultrascale FPGAs
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Test- und Kommunikationslösungen auf Automotive Testing Expo in Stuttgart
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SCANFLEX II CUBE: Neue Generation von JTAG/Boundary-Scan-Controllern
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ChipVORX-Technologie für Chip Embedded Instruments auf Intel® MAX® 10 FPGAs erweitert
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Erweiterungen im Inline-Röntgensystem für kürzere Taktzeiten und schnelleres Baugruppenhandling
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Embedded JTAG Solutions integriert in Teradyne In-Circuit-Plattform
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Mobile und einheitliche Steuerung verschiedener Inspektionssysteme mit PILOT Inspect
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Indische Niederlassung der GÖPEL electronic GmbH feiert Jubiläum
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GÖPEL electronic mit neuem Vertriebspartner für Bulgarien
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3D-Lötstellenvermessung und zentrale Verifikation von Inspektionsergebnissen auf der SMT Hybrid Packaging 2017
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Gesteigerte Prüfgeschwindigkeit und neue Option für Inline-Röntgensysteme
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Prüftechnologie-Forum zur Qualitätssicherung in allen Bereichen der Elektronikfertigung
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Debuggen und Testen der Zynq UltraScale+ Multi-Prozessor-SoCs von Xilinx
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VarioTAP-Emulationstest erweitert auf Automotive-SoC R-Car H3 von Renesas
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Unterstützung von Embedded JTAG Solutions für analoge Pinkarten im SPEA4060 Flying Probe Tester
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Kombinierte Test- und Programmiertechnologien für Intel Arria 10 SoCs
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Test- und Programmierlösungen für Embedded-Elektronik der Zukunft
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Neue Maßstäbe für leistungsfähiges Testen und Programmieren
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Weltweit erstes Stress- und Triggermodul für CAN FD
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GÖPEL electronic verzeichnet Umsatzrekord im Jubiläumsjahr
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Test- und Inspektionslösungen auf dem Elektronik Technologie-Forum-Nord in Hamburg
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Enics Group kooperiert mit GÖPEL electronic
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GÖPEL electronic begeht den Übergang in die nächste Generation
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Test- und Diagnose-Betriebssystem JEDOS verfügbar für i.MX6-Prozessoren
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INGUN und GÖPEL electronic kooperieren für vollständigen Test von High-Speed Schnittstellen "Made in Germany"
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Die Übertragungsqualität von Highspeed-Link-Kabeln testen
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Automatische Lotperlensuche verhindert plötzliche Kurzschlüsse
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Zentrale Verifikation von Inspektionsergebnissen mehrerer Systeme
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Kombinierte Testverfahren: JTAG/Boundary Scan für Flying Prober von TAKAYA verfügbar
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Test- und Inspektionslösungen zur electronica 2016
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Verbesserter Produktionsdurchsatz in SPEA Flying-Probe-System durch Erweiterung der Boundary-Scan-Integration
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IPC-konforme THT-Lötstellenkontrolle von Automotive Steckverbindern
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Inspection Days 2016 - GÖPEL electronic
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Erweiterung der ChipVORX-Technologie für Chip Embedded Instruments auf Arria-V-SoC-Serie von Altera
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Test und Emulation auf Bluetooth-SoC-Controller von Nordic Semiconductor erweitert
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Verschleißfreies AOI-Inline-System auf engstem Raum
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Seminar
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Embedded JTAG Solutions Seminar für Einsteiger
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AOI-Seminar für Einsteiger - PILOT 7 2D-THT
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Embedded JTAG Solutions - CASLAN Seminar
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AOI-Seminar für Fortgeschrittene - PILOT 6/7 3D-THT
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×
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